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XP2200 PCIe BGA SSD

FORESEE首款自研PCIe Gen4*2 BGA SSD
產(chǎn)品優(yōu)勢

FORESEE自研PCIe Gen4*2 BGA SSD產(chǎn)品，面向極致輕薄的移動智能終端
先進制程工藝，搭配新型散熱材料以及軟件技術(shù)應(yīng)對發(fā)熱風(fēng)險
先進的封測工藝，筑建高層疊Die的技術(shù)

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產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品系列 PN 閃存 容量 形態(tài) DRAM 工作溫度 順序讀速度* 順序?qū)懰俣? 隨機讀速度(IOPS)* 隨機寫速度(IOPS)* 平均無故障時間(MTBF) 尺寸
XP2200 PCIe BGA SSD FM2A9C128G-E8Y18 3D TLC 128GB BGA DRAM-less 0℃~70°C 1700MB/s 1000MB/s 192K 220K 150萬小時 11.5*13 mm
XP2200 PCIe BGA SSD FM2A9C256G-E8Y18 3D TLC 256GB BGA DRAM-less 0℃~70°C 3400MB/s 2200MB/s 250K 210K 150萬小時 11.5*13 mm
XP2200 PCIe BGA SSD FM2A9C512G-E8Y18 3D TLC 512GB BGA DRAM-less 0℃~70°C 3500MB/s 3400MB/s 260K 210K 150萬小時 11.5*13 mm
XP2200 PCIe BGA SSD FM2A9C001T-E8Y18 3D TLC 1TB BGA DRAM-less 0℃~70°C 3500MB/s 3450MB/s 260K 220K 150萬小時 11.5*13 mm
支持TRIM功能和S.M.A.R.T功能。
*讀寫性能數(shù)據(jù)為最大值
*數(shù)據(jù)來源于江波龍內(nèi)部測試，實際性能因設(shè)備差異，可能有所不同
產(chǎn)品特性
  • 01
    先進制程主控，優(yōu)化散熱難題

  • 02
    前沿封測工藝，筑建高層堆疊技術(shù)

  • 03
    自研固件算法，支持LDPC、智能溫控等功能

  • 04
    支持NVMe 1.4協(xié)議

  • 05
    提供BGA形態(tài)，極限厚度可達1.29mm（max）

應(yīng)用領(lǐng)域

  • 超薄筆記本電腦

  • 2 in 1電腦

  • 汽車電子

  • 游戲設(shè)備

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