工規(guī)級DDR4 DIMM

為更嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境打造安全、可靠、耐久的存儲方案

產(chǎn)品優(yōu)勢

高可靠性設(shè)計(jì)，為嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境下的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)提供強(qiáng)大而可靠的“穩(wěn)定內(nèi)核”
通過了EIA-364-65B抗硫化測試，以及TC、THB、HTOL、LTOL、Shock、Torsion、機(jī)械沖擊等可靠性測試

立即咨詢 GO

返回產(chǎn)品列表

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品系列	PN	容量	接口	架構(gòu)	速率	CL值	時(shí)序	時(shí)鐘	工作電壓	金手指鍍金厚度	工作溫度	尺寸	糾錯(cuò)功能
F4SN	F4SNW-4GHE32B000	4GB	DDR4 SODIMM	1R×16	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-40℃~85℃	69.60*30.00 mm	without ECC
F4SN	F4SNW-8GHE32A000	8GB	DDR4 SODIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-40℃~85℃	69.60*30.00 mm	without ECC
F4SN	F4SNW-QGHC32A000	16GB	DDR4 SODIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-40℃~85℃	69.60*30.00 mm	without ECC
F4SN	F4SNW-RGHC32C000	32GB	DDR4 SODIMM	2R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-40℃~85℃	69.60*30.00 mm	without ECC
F4SN	F4SNM-4GHE32B000	4GB	DDR4 SODIMM	1R×16	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-25℃~85℃	69.60*30.00 mm	without ECC
F4SN	F4SNM-8GHE32A000	8GB	DDR4 SODIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-25℃~85℃	69.60*30.00 mm	without ECC
F4SN	F4SNM-QGHC32A000	16GB	DDR4 SODIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-25℃~85℃	69.60*30.00 mm	without ECC
F4SN	F4SNM-RGHC32C000	32GB	DDR4 SODIMM	2R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-25℃~85℃	69.60*30.00 mm	without ECC
F4SN	F4SNS-4GHE32B000	4GB	DDR4 SODIMM	1R×16	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	0℃~85℃	69.60*30.00 mm	without ECC
F4SN	F4SNS-8GHE32A000	8GB	DDR4 SODIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	0℃~85℃	69.60*30.00 mm	without ECC
F4SN	F4SNS-QGHC32A000	16GB	DDR4 SODIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	0℃~85℃	69.60*30.00 mm	without ECC
F4SN	F4SNS-RGHC32C000	32GB	DDR4 SODIMM	2R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	0℃~85℃	69.60*30.00 mm	without ECC
F4SE	F4SES-8GHE32A000	8GB	DDR4 SODIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	0℃~85℃	69.60*30.00 mm	with ECC
F4SE	F4SES-QGHC32A000	16GB	DDR4 SODIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	0℃~85℃	69.60*30.00 mm	with ECC
F4SE	F4SES-QGHE32C000	16GB	DDR4 SODIMM	2R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	0℃~85℃	69.60*30.00 mm	with ECC
F4SE	F4SES-RGHC32C000	32GB	DDR4 SODIMM	2R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	0℃~85℃	69.60*30.00 mm	with ECC
F4UN	F4UNS-4GHE32B000	4GB	DDR4 UDIMM	1R×16	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	0℃~85℃	133.35*31.25 mm	without ECC
F4UN	F4UNS-8GHE32A000	8GB	DDR4 UDIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	0℃~85℃	133.35*31.25 mm	without ECC
F4UN	F4UNS-QGHD32A000	16GB	DDR4 UDIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	0℃~85℃	133.35*31.25 mm	without ECC
F4UN	F4UNM-4GHE32B000	4GB	DDR4 UDIMM	1R×16	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-25℃~85℃	133.35*31.25 mm	without ECC
F4UN	F4UNM-8GHE32A000	8GB	DDR4 UDIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-25℃~85℃	133.35*31.25 mm	without ECC
F4UN	F4UNM-QGHD32A000	16GB	DDR4 UDIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-25℃~85℃	133.35*31.25 mm	without ECC
F4UN	F4UNW-4GHE32B000	4GB	DDR4 UDIMM	1R×16	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-40℃~85℃	133.35*31.25 mm	without ECC
F4UN	F4UNW-8GHE32A000	8GB	DDR4 UDIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-40℃~85℃	133.35*31.25 mm	without ECC
F4UN	F4UNW-QGHD32A000	16GB	DDR4 UDIMM	1R×8	3200Mbps	22	22-22-22	1600MHz	1.2V	30μ”	-40℃~85℃	133.35*31.25 mm	without ECC

*數(shù)據(jù)來源于江波龍內(nèi)部測試，實(shí)際性能因設(shè)備差異，可能有所不同

產(chǎn)品特性

01
-40℃~85℃的寬溫嚴(yán)選顆粒，具備擴(kuò)展溫度功能
02
X6S+ MLCC
03
30μ”金手指鍍金厚度
04
PCB設(shè)計(jì)，剛性TG 150+，具備ECC糾錯(cuò)功能
05
EIA-364-65B抗硫化材料/涂層（特種規(guī)格）

應(yīng)用領(lǐng)域

臺式機(jī)
一體機(jī)
筆記本電腦
工業(yè)自動化
工控機(jī)
智能政務(wù)終端
政務(wù)辦公系統(tǒng)
醫(yī)療設(shè)備
軌道交通
電力設(shè)備

兼容平臺

序號	平臺名稱
01	英特爾（Intel）
02	超威（AMD）
03	兆芯
04	phytium（飛騰）
05	LOONGSON（龍芯）
06	鯤鵬
（可兼容支持DDR4接口的主流平臺，此處只展示部分）