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UFS

大容量,高性能,主要用于中高端智能手機(jī)
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

大容量,高性能,更低功耗,為用戶提供更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間
支持UFS 2.2/UFS 3.1新特性write booster、HBP等
主要用于中高端智能手機(jī)

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產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品系列 閃存介質(zhì) 容量 封裝 工作溫度 UFS協(xié)議及接口 工作電壓 尺寸
UFS TLC 64GB FBGA153 -25℃~85℃ UFS 2.2 1.8V/3.3V 11.5 x 13 x 1.0mm
UFS TLC 128GB FBGA153 -25℃~85℃ UFS 2.2 / UFS 3.1 1.8V/3.3V 11.5 x 13 x 1.0mm
UFS TLC 256GB FBGA153 -25℃~85℃ UFS 2.2 / UFS 3.1 1.8V/3.3V 11.5 x 13 x 1.0mm
UFS TLC 512GB FBGA153 -25℃~85℃ UFS 3.1 1.8V/3.3V 11.5 x 13 x 1.0mm
*數(shù)據(jù)來源于江波龍內(nèi)部測(cè)試,實(shí)際性能因設(shè)備差異,可能有所不同
產(chǎn)品特性
  • 01
    兼容最新UFS2.2標(biāo)準(zhǔn)

  • 02
    獨(dú)創(chuàng)的數(shù)據(jù)加速技術(shù)和數(shù)據(jù)回收技術(shù),確保系統(tǒng)的流暢性

應(yīng)用領(lǐng)域
  • 智能手機(jī)

兼容平臺(tái)

序號(hào)

平臺(tái)名稱

01

高通(Qualcomm

02

聯(lián)發(fā)科(MediaTek

(可兼容主流平臺(tái),此處只展示部分)


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