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eMMC

集兼容性、穩(wěn)定性于一身,在智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、播放盒等領(lǐng)域已大批量出貨
產(chǎn)品優(yōu)勢

基于最新版本的控制器和新世代3D NAND Flash進(jìn)行研發(fā)
在復(fù)雜多變的應(yīng)用場合下,滿足客戶對eMMC高性能、低功耗、兼容性和穩(wěn)定性的苛刻要求。

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產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品類別 閃存介質(zhì) 容量 封裝 工作溫度 協(xié)議 接口模式 尺寸 工作電壓
eMMC MLC 4GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*1.0mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC MLC 8GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*1.0mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC TLC 16GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*0.8mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC TLC 32GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*1.0mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC TLC 64GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*0.8mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC TLC 128GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*0.8mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC TLC 256GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*1.0mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC TLC 512GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*1.0mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
*數(shù)據(jù)來源于江波龍內(nèi)部測試,實際性能因設(shè)備差異,可能有所不同
產(chǎn)品特性
  • 01
    獨創(chuàng)斷電保護(hù)技術(shù),增強(qiáng)數(shù)據(jù)穩(wěn)定性

  • 02
    SoC平臺的良好兼容性

應(yīng)用領(lǐng)域
  • 機(jī)頂盒

  • 行車記錄儀

  • 智能手機(jī)

  • 平板電腦

  • 智能音箱

  • 智能攝像頭

兼容平臺

序號

平臺名稱

01

高通(Qualcomm

02

聯(lián)發(fā)科(MediaTek

03

紫光展銳(UNISOC

04

志(Allwinner

05

瑞芯微(Rockchips

(可兼容支持eMMC接口的主流平臺,此處只展示部分)


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