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ePOP

低功耗小尺寸,專為智能穿戴設(shè)備而生
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

高度集成,尺寸小,節(jié)省電路板空間
低功耗設(shè)計(jì),有效延長(zhǎng)穿戴設(shè)備的待機(jī)時(shí)長(zhǎng)
提供多種容量組合

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產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品系列 協(xié)議 容量 DRAM頻率 封裝 工作溫度 尺寸 電壓
ePOP3 eMMC5.1+LPDDR3 8GB+8Gb 800MHz 136ball -25℃~85℃ 10*10*0.9 mm DRAM:VDD1=VDD2=1.8V;VDDQ=1.2V
eMMC: VCC:2.7~3.6V;VCCQ:1.7~1.95V/2.7~3.6V
ePOP3 eMMC5.1+LPDDR3 32GB+8Gb 800MHz 136ball -25℃~85℃ 10*10*0.9 mm DRAM:VDD1=VDD2=1.8V;VDDQ=1.2V
eMMC:VCC:2.7~3.6V;VCCQ:1.7~1.95V/2.7~3.6V
ePOP3 eMMC5.1+LPDDR3 64GB+8Gb" 800MHz 136ball -25℃~85℃ 10*10*0.9 mm DRAM:VDD1=VDD2=1.8V;VDDQ=1.2V
eMMC:VCC:2.7~3.6V;VCCQ:1.7~1.95V/2.7~3.6V
ePOP4x eMMC5.1+LPDDR4x 32GB+16Gb 2133MHz 144ball -25℃~85℃ 8*9.5*0.8 mm DRAM:VDD1=1.8V;VDD2=1.1V;VDDQ=0.6V
eMMC:VCC:2.7~3.6V;VCCQ:1.7~1.95V/2.7~3.6V
ePOP4x eMMC5.1+LPDDR4x 64GB+16Gb 2133MHz 144ball -25℃~85℃ 8*9.5*0.8 mm DRAM:VDD1=1.8V;VDD2=1.1V;VDDQ=0.6V
eMMC:VCC:2.7~3.6V;VCCQ:1.7~1.95V/2.7~3.6V
*數(shù)據(jù)來源于江波龍內(nèi)部測(cè)試,實(shí)際性能因設(shè)備差異,可能有所不同
產(chǎn)品特性
  • 01
    已通過多平臺(tái)的兼容性驗(yàn)證

  • 02
    支持FFU(固件程序在線升級(jí))

應(yīng)用領(lǐng)域
  • 智能手表

  • 智能手環(huán)

  • 智能耳機(jī)

兼容平臺(tái)

序號(hào)

平臺(tái)名稱

01

高通(Qualcomm

(可兼容主流平臺(tái),此處只展示部分)


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