產(chǎn)品系列 |
閃存介質(zhì) |
容量 |
封裝 |
工作溫度 |
協(xié)議 |
eMMC接口模式 |
工作電壓 |
尺寸 |
Subsize eMMC
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MLC
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4GB
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153Ball
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-25℃~85℃
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eMMC 5.1
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HS400
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3.3V/1.8V
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9*7.5*0.8mm
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Subsize eMMC
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MLC
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8GB
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153Ball
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-25℃~85℃
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eMMC 5.1
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HS400
|
3.3V/1.8V
|
9*7.5*0.8mm
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Subsize eMMC
|
TLC
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32GB
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153Ball
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-25℃~85℃
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eMMC 5.1
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HS400
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3.3V/1.8V
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9*10*0.8mm
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Subsize eMMC
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TLC
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64GB
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153Ball
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-25℃~85℃
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eMMC 5.1
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HS400
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3.3V/1.8V
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7.2*7.2*0.8mm
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Subsize eMMC
|
TLC
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128GB
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153Ball
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-25℃~85℃
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eMMC 5.1
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HS400
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3.3V/1.8V
|
7.2*7.2*0.8mm
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*數(shù)據(jù)來源于江波龍內(nèi)部測試,實際性能因設(shè)備差異,可能有所不同