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Subsize eMMC

尺寸更小、功耗更低的創(chuàng)新型eMMC產(chǎn)品
產(chǎn)品優(yōu)勢

尺寸更小,減少空間占用
兼顧JEDEC引腳定義的創(chuàng)新型eMMC產(chǎn)品

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產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品系列 閃存介質(zhì) 容量 封裝 工作溫度 協(xié)議 eMMC接口模式 工作電壓 尺寸
Subsize eMMC MLC 4GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 3.3V/1.8V 9*7.5*0.8mm
Subsize eMMC MLC 8GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 3.3V/1.8V 9*7.5*0.8mm
Subsize eMMC TLC 32GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 3.3V/1.8V 9*10*0.8mm
Subsize eMMC TLC 64GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 3.3V/1.8V 7.2*7.2*0.8mm
Subsize eMMC TLC 128GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 3.3V/1.8V 7.2*7.2*0.8mm
*數(shù)據(jù)來源于江波龍內(nèi)部測試,實際性能因設(shè)備差異,可能有所不同
產(chǎn)品特性
  • 01
    向下兼容行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,更小更薄

  • 02
    相對于標(biāo)準(zhǔn)尺寸eMMC,F(xiàn)ORESEE Subsize eMMC可節(jié)省40~55%的電路板空間

  • 03
    基于對Flash和應(yīng)用場景的洞察,F(xiàn)ORESEE Subsize eMMC進一步減少功耗

  • 04
    適合可穿戴設(shè)備等空間受限的應(yīng)用場景

應(yīng)用領(lǐng)域
  • 智能手表

  • 智能手環(huán)

  • 智能耳機

  • 智能攝像頭

兼容平臺

序號

平臺名稱

01

高通(Qualcomm

(可兼容主流平臺,此處只展示部分)

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