1999
NOW
About Longsys
企業(yè)定位
半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)
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行業(yè)類存儲(chǔ)品牌
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國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌
江波龍是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)，成立于1999年
集研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)制造及銷售服務(wù)于一體的創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案制造商
以存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新為根本，為全球客戶提供高端、靈活、高效的全棧定制服務(wù)
擁有行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE和國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌Lexar（雷克沙）
覆蓋嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于主流消費(fèi)類智能終端（如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、電腦等）
數(shù)據(jù)中心、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域，以及個(gè)人消費(fèi)類存儲(chǔ)零售市場(chǎng)
江波龍已在中國(guó)粵港澳大灣區(qū)、長(zhǎng)三角，及美洲、歐洲等區(qū)域布局研發(fā)基地、封測(cè)基地、制造運(yùn)營(yíng)中心等
形成了國(guó)內(nèi)、海外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)出海，助力全球產(chǎn)業(yè)伙伴創(chuàng)新發(fā)展
集研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)制造及銷售服務(wù)于一體的創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案制造商
以存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新為根本，為全球客戶提供高端、靈活、高效的全棧定制服務(wù)
擁有行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE和國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌Lexar（雷克沙）
覆蓋嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于主流消費(fèi)類智能終端（如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、電腦等）
數(shù)據(jù)中心、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域，以及個(gè)人消費(fèi)類存儲(chǔ)零售市場(chǎng)
江波龍已在中國(guó)粵港澳大灣區(qū)、長(zhǎng)三角，及美洲、歐洲等區(qū)域布局研發(fā)基地、封測(cè)基地、制造運(yùn)營(yíng)中心等
形成了國(guó)內(nèi)、海外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)出海，助力全球產(chǎn)業(yè)伙伴創(chuàng)新發(fā)展
發(fā)展歷程
Since.1999
2002
NOW
2002
AND Flash USB
定制USB控制器，率先發(fā)布基于AG-AND型閃存的U盤控制芯片
2006
MMC Mobile
設(shè)計(jì)電源IC將單電壓Flash應(yīng)用在雙電壓MMC mobile 產(chǎn)品上
2008
UDP模塊
全球率先發(fā)布一體化封裝U盤模塊，改變了U盤行業(yè)生產(chǎn)和商業(yè)模式
2009
NFC microSD
率先發(fā)布支持NFC的存儲(chǔ)卡，并獲得銀聯(lián)商密認(rèn)證
2009
NBOX多媒體播放器
開(kāi)發(fā)出當(dāng)時(shí)最小的NBOX多媒體播放器
2010
EUDM
開(kāi)發(fā)出當(dāng)時(shí)首款USB協(xié)議的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品
2011
Wi-Fi microSD
發(fā)布支持Wi-Fi功能的手機(jī)存儲(chǔ)卡，讓無(wú)線傳輸成為可能
2012
tSD
率先發(fā)布TSOP 48封裝的SD協(xié)議產(chǎn)品，獲科學(xué)技術(shù)部“國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品”認(rèn)證
2014
eMCP
發(fā)布eMCP，將eMMC和LPDDR3封裝在一起的嵌入式存儲(chǔ)芯片
2015
Type-C USB3.1
首次發(fā)布Type-C USB 3.1 高速U3產(chǎn)品
2015
iOS U盤
率先發(fā)布基于NAND Flash 生產(chǎn)的蘋果U盤（支持iOS系統(tǒng)）
2016
Mini SDP
全球率先發(fā)布一體化SSD模塊產(chǎn)品SDP（SATA Disk in Package），撬動(dòng)行業(yè)革新
2017
PCIe BGA SSD
7月14日，全球首發(fā)當(dāng)時(shí)世界最小尺寸SSD，尺寸僅為11.5×13mm
CleBGASSD_1648728654.png "2002")
2018
NM Card
發(fā)布全新標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)卡NM Card，尺寸與Nano SIM卡相同，共用卡槽
2019
工業(yè)寬溫級(jí) eMMC
發(fā)布工業(yè)寬溫級(jí)eMMC，擁有8GB-64GB多種容量，工作溫度為-40~85°C，已全面量產(chǎn)
寬溫級(jí)eMMC_1715062061.png "2002")
2020
車規(guī)級(jí)eMMC
中國(guó)大陸率先發(fā)布車規(guī)級(jí)eMMC，符合AEC-Q100可靠性驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)
級(jí)eMMC_1715062165.png "2002")
2021
時(shí)光機(jī)個(gè)人云存儲(chǔ)M2
發(fā)布時(shí)光機(jī)個(gè)人云存儲(chǔ)M2，以存儲(chǔ)物聯(lián)新形態(tài)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)連接、連接存儲(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)屬性
光機(jī)_1715062228.png "2002")
2021
DDR5 UDIMM
發(fā)布DDR5 UDIMM內(nèi)存條，最高速率可達(dá)6400Mbps，率先開(kāi)展測(cè)試技術(shù)投入，多項(xiàng)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)首次對(duì)公眾開(kāi)放
2022
SPI NAND Flash
中國(guó)大陸率先發(fā)布512Mb SPI NAND Flash，由江波龍完全自主研發(fā)
2022
車規(guī)級(jí)UFS
中國(guó)大陸率先發(fā)布車規(guī)級(jí)UFS，運(yùn)行溫度達(dá)到-40℃~105℃（Grade 2）
級(jí)UFS_1715062369.png "2002")
2023
企業(yè)級(jí)SSD
發(fā)布FORESEE首款企業(yè)級(jí)SSD，涵蓋PCIe和SATA接口
級(jí)SSD_1715062549.png "2002")
2023
企業(yè)級(jí)DDR5 RDIMM
發(fā)布FORESE首款企業(yè)級(jí)DDR5 RDIMM內(nèi)存條，提供32GB/64GB/96GB多個(gè)規(guī)格，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
2023
慧憶微電子主控芯片WM6000和WM5000
慧憶微電子發(fā)布主控芯片WM6000和WM5000，采用自研 LDPC 算法，性能業(yè)界領(lǐng)先
2024
QLC eMMC
全球率先發(fā)布QLC eMMC，最大容量可達(dá)512GB
2024
LPCAMM2
發(fā)布LPCAMM2內(nèi)存新形態(tài)，以其獨(dú)特的128bit位寬設(shè)計(jì)，在體積、能效和功耗上均有所突破
2024
CXL2.0 內(nèi)存拓展模塊
FORESEE發(fā)布首款采用自研架構(gòu)設(shè)計(jì)的FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊，支持內(nèi)存池化共享，為企業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)全新突破
經(jīng)營(yíng)底線
-
品牌
-
質(zhì)量
-
合規(guī)
-
價(jià)值
中山存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園
致力于打造未來(lái)存儲(chǔ)工程師園區(qū)
由江波龍投資建設(shè)的綜合性存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園。
集研發(fā)、測(cè)試、文化展示、員工生活于一體，打造數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)專線。
位于廣東省中山市翠亨新區(qū)和清路9號(hào)，即深中通道出口處，占地約75畝。
一期于2019年建成使用，二期將于2024年內(nèi)投入使用。
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